半导体设备集成

在半导体制造对工艺精度与系统可靠性日益严苛的背景下，梅特勒托利多聚焦于为专业集成商提供模块化实验室仪器的在线灵活集成、厂务化学品供给系统（CDS）、以及高精度称重应用的定制化整合方案。

更多解决方案

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模块化配置的实验室仪器灵活适配在线集成

相较于传统的离线检测方式，在线检测通过将采样、分析与补液控制深度集成，构建了一套快速响应、高度自动化的智能解决方案。随着先进制程对湿化学品（如混酸、清洗液）及研磨液（Slurry）等关键材料的成分稳定性要求持续提升，对检测精度也提出了更高标准。传统依赖标准曲线的离线方法在精度和时效性方面已难以满足当前Fab厂务端的实时监控需求，因此，在线滴定技术已成为湿化学品过程控制的行业标配。

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梅特勒托利多实验室电位滴定仪采用模块化架构，整机体积紧凑，支持灵活配置滴定单元、电极类型及通信接口，可无缝嵌入系统集成商自主开发的智能化平台。其设计兼顾高可靠性与易维护性，显著降低系统集成复杂度与现场部署风险。该仪器具备高达±0.001%的浓度检测精度，适用于包括混酸、清洗液及Slurry在内的多种复杂化学体系，并能在单次滴定过程中同步解析多个组分含量。

针对不同应用场景，梅特勒托利多提供多款标准电位滴定仪机型，并配套专业的应用方案建议。用户可根据具体测试体系，选配不同口径的定制化滴定杯、高选择性电极以及适配的泵阀组合。此外，公司可提供通信支持、安装指导手册等标准化技术支持服务，全面助力系统集成效率提升与项目落地加速。

半导体称重应用集成

单晶硅/硅片称重

单晶硅直拉法制备工艺是通过加热放置于坩埚内的多晶硅原料使其成为溶液，并通过安置在炉体上方的籽晶轴，使得单晶晶种能与硅溶液进行接触。通过籽晶轴转动和上下移动，硅液会沿着籽晶表面凝结和生长，最终形成单晶锭。在晶棒生产过程中，梅特勒托利多拉式称重传感器能有效解决拉晶炉晶棒称重，连续供料称重以及晶棒切片废料计量。确保晶棒规整度，减少浪费。

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湿电子化学品行业称重

湿电子化学品（如研磨液、蚀刻液、清洗液、抛光液等）在生产和使用过程中的化学品提纯、配料和稀释场合，经常需要准确地进行各种物料的配比，尤其是微量物料的添加，借助高精度天平和数字智能称重模块可以更好地控制产品质量，进一步提高生产效率，还能确保企业经营的合规性。

湿电子化学品通常使用的场合需要防爆和防腐，梅特勒托利多提供多种类型的防爆防腐称重方案，减少风险和提升设备使用寿命，让您安心生产。

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电子气体称重

电子气体纯度和浓度直接决定了最终芯片的良率和可靠性。精准稳定的计量可以确保企业顺利实现降本增效的目标。不论是罐装、混配、余量监测等工艺环节，梅特勒托利多气体称重解决方案可以确保高精度、防爆、抗蠕变、长期稳定的计量。

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